C114讯 6月2日音讯（水易）人工智能正以史无前例的速度重塑千行百业，大模型练习与推理对算力基础设施提出了极致要求。光互连技能作为AI数据中心的“功能心脏”，其重要性日益凸显。凭仗高带宽、低时延、低功耗、抗干扰等多重优势，以LPO、LRO、NPO、XPO、CPO为代表的“x”PO技能宗族，正在成为AI数据中心迈向“全光互连”的要害支撑。

  这一布景下，5月28日，由我国国际光电博览会、C114通讯网联合举行，深圳市光学光电子职业协会、苏州市光电工业商会、苏州市光电通讯协会协办的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛在上海成功举行。

  我国国际光电博览会副主席兼秘书长、我国光学学会常务理事杨耕硕在致辞中标明，AI算力迸发的年代下，AI光互连工业正处于技能迭代与规划化落地的要害窗口期。论坛期间，来自产学研用的专家学者从商场洞悉、芯片制作、封装技能、网络架构、光纤立异、测验验证等多重维度，深度探讨了多元化光互连技能途径的协同演进、工程化打破与工业化远景。

  “全球光器材商场已从电信周期转向AI算力驱动的超级周期。”LightCounting高档分析师曹丽指出，当时全球本钱开支格式已产生根本性革新，北美头部云厂商的投入规划，大幅逾越电信运营商及其他区域企业。

  海量资金继续加码 AI 算力基础设施，直接引爆以太网光模块商场需求。LightCounting估计 2031年全球光器材商场基准情形下将到达630亿美元，较2025年增加3.5倍，达观情形下有望打破1260亿美元，增加7倍。以太网光模块、CPO/NPO、OCS、DCI 等细分运用场景均蕴藏宽广增加时机。

  在AI基础设施继续演进的过程中，Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across 是算力系统扩展才能的三个中心维度，别离对应纵向扩展、横向扩展和跨域互联，更浅显的说法是对应着机柜内、机柜间和数据中心间的互联，完结智算集群的规划扩展。

  曹丽介绍，Scale-up以高带宽密度为中心刚性要求，CPO/NPO架构在高密度传输范畴优势显着，未来将成为干流选型。Scale-out则更垂青设备可用性、运维功率与归纳本钱，可插拔光模块也因而会长时刻占有商场主导地位。受电力供应、场所选址等条件约束，多地分布式练习与推理成为职业必然趋势，Scale-across成为必然挑选。

  在上海交通大学杜江兵教授看来，面对AI算力激增带来的带宽缺口，光互连已成为确定性技能途径。当时互联速率正从112G向224G甚至448G快速迭代，NPO、XPO等多种封装方式没有收敛，运用场景灵活多样。CPO技能格式虽未定型，但在高功能核算、存算一体等新式场景中具有宽广远景。

  海思光电首席营销官熊行进介绍，跟着大模型练习对底层基础设施要求的继续晋级，光互联技能正向长距离、高牢靠、大带宽、低时延演进。根据对智算超节点全光互联趋势的深化洞悉了解，海思光电打造出全新的星云光互联解决计划。相较于业界传统计划，星云光互联从芯片、器材、模块、系统等多重维度进行了全栈重构规划。

  架构师万昳介绍，CPO方面，百度已与部分厂商深化沟通，落地需求时刻，但小批量测验可先行发动。400G及更高速率上，硅光和TFLN是两条主道路G硅光上获得打破，TFLN则需重视国内生态链老练度和良率。Coherent-Lite是Scale-across跨域互联的要点方向，u-LED面向Scale-Up短距互联极具潜力。

  阿里云光网络架构师陈钦标明，AI算力革新正推进数据中心光互联迈入全新年代，技能道路正呈现出显着的“场景分解、协同演进”格式：Scale-Out据守可插拔生态，以OSFP继续迭代；Scale-Up转向近封装/共封装，NPO成为当时规划化的最优解，CPO则锚定长时刻技能方向。据介绍，阿里云已构建起明晰的NPO技能落地节奏。

  商场驱动，以及多种光互连技能快速演进的布景下，当时中心电芯片与光芯片均面对工艺杂乱度继续攀升的应战，导致人工智能全工业链堕入严峻的供应瓶颈：GPU、高带宽内存（HBM）、电吸收调制激光器（EML）芯片、数字信号处理器（DSP）及高端设备等遍及缺货。

  苏州长光华芯光电技能股份有限公司副总司理吴真林介绍，AI算力迸发式开展下，光互连成为算力集群竞赛中心，而我国现在面对高端光芯片国产化率偏低、供应链存在卡脖子危险的职业现状。长光华芯以IDM全工业链笔直整合方式，完结五大资料系统光芯片规划、制作全流程自主可控的中心实践，以适配AI光互连全场景的全系列新产品矩阵打破效果，一起提出工业协同共生的生态建设理念，助力国产光互连工业完结自主可控与全球领跑。

  联合微电子中心（CUMEC）硅光中心主任冯俊波标明，从传统可插拔光模块向CPO演进对硅光技能提出了全新要求。现在，CUMEC已完结了TMV与TSV两种CPO集成计划的链路与工艺验证。他一起指出，虽然硅光技能继续演进，CPO的规划化落地仍面对技能、商业等方面的多重妨碍。

  上海交通大学杜江兵教授标明，光互连技能中，光纤接口环节曩昔常被工业界视为“相对低端”而有所忽视，但在CPO、NPO年代其战略价值显着提高。光纤要完结高密度很难，因而须经过提高芯片到光纤的耦合封装密度来匹配系统需求，一起也催生很多新时机。

  商场技能及战略总监陈皓标明，康宁根据在光纤、光缆、光衔接器等方面的技能储备，打造4芯多芯光纤显着提高光纤链路密度，为大规划AI集群供给更高效的互连才能。一起，根据多模光纤束和VCSEL阵列的“慢而宽”解决计划，在Scale-up场景下支撑高密度低功耗的CPO、NPO光衔接。

  别的，作为新式传输介质，空芯光纤凭仗其低时延、低色散、低非线性的天然优势，有望成为智算光互连的中心使能技能。我国移动研究院技能司理、主任研究员王东介绍，2024年以来空芯光纤进入快车道，跟着单次拉丝长度的显着延伸，以及单价的不断下降，为空芯光纤商用布置发明了有利条件。百度万昳标明，百度乐意联合工业界一起测验空芯光纤的运用。

  商场需求旺盛，但光芯片及光模块的规划自动化遍及仍面对中心瓶颈：出产的根本工艺杂乱度高、人工依赖性强、制作本钱居高不下。深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体工作中心总司理毛建标明，中心原因首要在于出产环节的工艺本钱占比超越60%，而出产工艺的中心痛点是从芯片到模组的全链条应战。

  面对光模块封装技能向高密度、低功耗演进，多种封装方式长时刻并存，对芯片贴装精度提出微米至亚微米级苛刻要求的应战。智立方聚集光芯片至光模块全工业链要害制程，推出五大中心解决计划，掩盖Wafer-Bar-Chip-COC-光模块全流程，多款设备完结国产代替、全球抢先。

  ASMPT集团旗下子品牌奥芯明的技能商场代表曹沈炀标明，以CPO和NPO为代表的“x”PO技能的封装面对三大中心应战，包含EIC与PIC的高精度异构集成、晶圆级制程的翘曲与光口污染、光引擎与ASIC/xPU系统集成的可保护性与良率灵敏。奥芯明依托ASMPT深沉技能见识、结合奥芯明本土化服务才能，供给前沿全套封装解决计划。

  凌云光技能股份有限公司光纤器材与仪器工作部解决计划司理杨睿标明，XPO/LPO/NPO/CPO等光互连技能在先进封装良率、光电耦合精度、笔直互联牢靠性、工艺检测成为规划化落地瓶颈。凌云光聚集光子引线键合（Photonic Wire Bonding, PWB）、玻璃通孔（Through Glass Vias, TGV）技能、光纤阵列（FAU）、飞秒直写光波导等先进封装工艺，合作全息断层扫描成像（Holographic Tomography，HT）检测技能，推进AI光互连技能继续演进。

  是德科技（Keysight）资深光通讯解决计划工程师顾磊介绍，XPO光模块是一次结构性的革新，但实践运用中面对功耗与散热办理、液冷盲插接口危险、潜在的极高替换本钱、插拔寿数约束等应战。针对XPO模块杂乱的内部结构和苛刻的功能指标，是德科技提出了一套掩盖光口发射端（TX）、光口接纳端（RX）、电口发射端（TX）及电口接纳端（RX）的全栈测验计划，旨在协助工业界加快XPO技能的商用落地与规划化布置。

  在AI算力军备竞赛中，光互联技能没有“仅有正确答案”，多元并行、量体裁衣才是穿越周期的务实挑选。

  新易盛事务拓宽总监张金双介绍，可插拔光模块生态敞开、保护快捷，掩盖全场景；XPO密度达OSFP封装方式的四倍，内置液冷板，适配高密度需求；NPO能效优异、生态敞开，专心纵向扩展；CPO能效最优但生态关闭，满意有极致能效需求的场景。

  为推进技能规范化，400G Optical MSA、Open CPX MSA、XPO MSA、OCI MSA等多源协议安排相继建立，会聚云厂商、设备商、光模块厂商，打造敞开协同的AI光互联生态。新易盛作为业界多个规范安排中心成员深度参加规范拟定，推进工业向前开展。新易盛坚持敞开立异，期望携手业界，一起打造健康开展的光互联工业立异生态，拥抱AI年代革新。

  华工正源技能专家许文雄介绍，华工正源在OFC 2026期间已密布释放了多项效果：参加XPO MSA并成为开创成员、首发12.8T XPO模块、与头部客户完结3.2T NPO联合演示。这些动作标明，华工正源正在将“多元途径”从战略设想，转化为可交给、可测验、可规划化的产品矩阵。

  我国信通院高档工程师刘璐介绍，近来，我国信息通讯研究院联合华为、腾讯、阿里云、美团、我国移动等牵头提交的《12.8Tb/s光电近封装模块》规范提案，在OIF 2026年Q2技能委员会会议上正式立项。该国际规范将聚集单通道200Gb/s高速互连技能系统，系统性构建6.4Tb/s、12.8Tb/s光电近封装模块的引领性技能规范。

  该规范将以一致技能规范消除职业碎片化壁垒，有力推进NPO技能迭代、工业规划化落地与生态协同开展。刘璐呼吁国内外各方深化协作，加快NPO规范全球落地与工业协同，共筑敞开一致、互利共赢的下一代智算光互连生态。

  光纤层面，在OFC 2026期间，康宁与多家光纤厂商、光模块厂商联合建立SDM4 MCF MSA，清晰四芯多芯光纤的中心规划、功能与互操作性要求，完结在相同物理空间内更高容量与衔接才能，服务于数据中心无源光衔接场景。现在多芯光纤在熔接、成缆、测验等方面现已相对完善，在客户运用经历、规划化运用等方面处于向老练开展的过渡阶段，光模块层面已有厂商推出原生多芯光模块，但在良率、本钱等方面仍有优化空间。

  可以说，多元途径并行、生态协同共赢，才是光互连工业健康开展的正路。正如杨耕硕所言，AI光互连工业链上下游正以史无前例的紧密度协同攻关，硅光芯片、先进封装、精细检测、自动化产线、光纤衔接与测验验证等工业链环节协同打破，国内外云厂商、光器材、设备及资料企业加快布局，整个职业正迎来技能立异与商用落地的重要时机期。