MEMS芯片测振仪器如何明智的选择？先进封装时代，研发测试关注的不只是测量精度

  随着MEMS器件不断向小型化、高集成度发展，振动测试设备也在一直在升级。从研发验证、性能优化到失效分析，MEMS芯片测振仪器慢慢的变成了实验室和研发中心的重要测试平台。但对于采用晶圆级封装（WLP）和硅封装的MEMS器件来说，仅有高位移分辨率已经不足以满足测试需求。仪器能否透过封装识别内部结构、是否支持非接触测量、能否完成振动模态分析，正成为越来越多研发团队关注的新标准。

  针对这一难题，SmarAct推出了基于共焦显微与激光干涉技术的PICOSCALE测振仪，实现了封装MEMS内部结构的皮米级振动测量。

  PICOSCALE测振仪的核心，在于将共焦红外显微技术和迈克尔逊激光干涉测量集成到同一系统之中。

  其中，激光干涉部分基于迈克尔逊干涉仪原理，通过检验测试光程变化引起的相位差，实现非接触式位移测量。

  相比传统接触式检测方式，该方案不会对MEMS真实振动状态造成额外干扰，更适用于微纳尺度结构分析。

  传统显微成像在面对硅封装时，会受到大量杂散反射光影响，难以准确识别内部结构。而SmarAct采用1550nm近红外激光，利用硅材料对近红外光具有较高透过率的特性，使激光能够穿透硅封装，到达内部MEMS结构。

  与此同时，系统中的共焦针孔（Pinhole）会对反射光进行按照条件来过滤，仅允许焦点位置的光信号进入探测器，从而有效屏蔽离焦杂散光。

  最终实现：透过硅封装，仅观察MEMS内部振动结构，成为传统激光测振仪难以实现的关键突破。

  除了高精度位移测量外，PICOSCALE测振仪还可以在一定程度上完成MEMS振动模式的可视化分析。

  其中，三轴纳米定位系统可以在一定程度上完成大范围高精度扫描，在20mm行程范围内保持30nm重复精度，并支持百万像素级扫描能力。

  对于MEMS行业而言，检测技术的发展始终伴随着器件结构的演进。从裸片测试到先进封装，从单点测量到振动可视化，每一次技术升级，都在推动研发效率和产品可靠性的提升。一套优秀的MEMS芯片测振仪器，不仅需要具备皮米级测量能力，更需要能适应复杂封装结构和多样化测试需求。

  通过融合共焦红外显微、激光干涉测量与高精度运动控制技术，SmarAct PICOSCALE测振仪为MEMS振动测试和模态分析提供了更加完整的解决方案，也为先进封装器件的研发验证带来了新的可能。

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